Vulnerability Details : CVE-2023-33115
Memory corruption while processing buffer initialization, when trusted report for certain report types are generated.
Vulnerability category: Memory Corruption
Products affected by CVE-2023-33115
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6174a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6584au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca9377_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd_675_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd_8cx_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd855_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca8081_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sdx55_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sxr2130_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa6155p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:aqt1000_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6310_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6335_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6391_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6420_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6595au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9340_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9341_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3990_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8810_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8815_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8155p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qsm8350_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa6155_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8155_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sm7250p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa6145p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8150p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:ar8035_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6421_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6426_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6431_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6436_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6564a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6564au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6595_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6696_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca8337_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcn9012_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd675_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd865_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9326_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9370_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9375_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9380_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9385_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3950_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3980_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8830_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6740_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd888_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sm7325p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sm7315_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcm6490_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcs6490_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sdx57m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qrb5165n_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8540p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa9000p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd_8_gen1_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcn9011_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qrb5165m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8832_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qam8295p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8295p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcc710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9390_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9395_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8840_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8845h_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6678aq_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6698aq_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:ssg2115p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:ssg2125p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sxr1230p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sxr2230p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_x24_lte_modem_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_7c\+_gen_3_compute_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sc8180x-ad_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sc8180xp-ad_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcs8250_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qam8255p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qam8650p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qam8775p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6797aq_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8255p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6200_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6800_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6900_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:video_collaboration_vc3_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_xr2_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:vision_intelligence_400_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_6700_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:fastconnect_7800_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:robotics_rb3_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sc8180x-aaab_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sc8180xp-acaf_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sc8180x-acaf_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sc8180xp-aaab_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:vision_intelligence_300_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:flight_rb5_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:video_collaboration_vc5_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:robotics_rb5_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_ar2_gen_1_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qamsrv1h_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcn6224_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcn6274_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcs7230_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qdu1000_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qdu1010_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qdu1110_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qdu1210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qdx1010_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qdx1011_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qfw7114_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qfw7124_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qru1032_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qru1052_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qru1062_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8650p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:srv1h_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sc8380xp_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8770p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8775p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_auto_5g_modem-rf_gen_2_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcm5430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcs5430_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qamsrv1m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:srv1m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qep8111_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa7255p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8620p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sxr2250p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_8_gen_3_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_670_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_675_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_678_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_765_5g_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_765g_5g_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_768g_5g_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_778g_5g_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_778g\+_5g_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_780g_5g_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_782g_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_8_gen_1_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_855_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_855\+_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_860_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_865_5g_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_865\+_5g_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_870_5g_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_888_5g_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_888\+_5g_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_845_mobile_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_x35_5g_modem-rf_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_x65_5g_modem-rf_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_x75_5g_modem-rf_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_x55_5g_modem-rf_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sc8280xp-abbb_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_x50_5g_modem-rf_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:snapdragon_850_mobile_compute_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
Exploit prediction scoring system (EPSS) score for CVE-2023-33115
0.04%
Probability of exploitation activity in the next 30 days
EPSS Score History
~ 9 %
Percentile, the proportion of vulnerabilities that are scored at or less
CVSS scores for CVE-2023-33115
Base Score | Base Severity | CVSS Vector | Exploitability Score | Impact Score | Score Source | First Seen |
---|---|---|---|---|---|---|
7.8
|
HIGH | CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H |
1.8
|
5.9
|
Qualcomm, Inc. | 2024-04-01 |
CWE ids for CVE-2023-33115
-
The product reads data past the end, or before the beginning, of the intended buffer.Assigned by: nvd@nist.gov (Primary)
-
The product reads from a buffer using buffer access mechanisms such as indexes or pointers that reference memory locations after the targeted buffer.Assigned by: product-security@qualcomm.com (Secondary)
References for CVE-2023-33115
-
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/april-2024-bulletin.html
Security Bulletins | Qualcomm DocumentationVendor Advisory
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