Vulnerability Details : CVE-2021-35072
Possible buffer overflow due to improper validation of array index while processing external DIAG command in Snapdragon Auto, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile, Snapdragon Voice & Music, Snapdragon Wearables
Vulnerability category: Overflow
Products affected by CVE-2021-35072
- cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9206_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9607_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9650_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:msm8909w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9640_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:apq8096au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:msm8996au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:msm8937_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6174a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6584_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca9377_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca9379_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:msm8917_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd210_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd450_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd820_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9150_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:apq8017_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:apq8053_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:msm8920_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:msm8940_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:msm8953_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sdm429w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6310_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9335_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9340_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9341_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3990_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3998_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8810_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8815_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9250_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:mdm9628_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9330_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:apq8009w_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcm4290_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcs4290_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sdw2500_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:apq8037_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sm4125_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:msm8108_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:msm8208_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:msm8209_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:msm8608_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6320_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6564a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6564au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca9367_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd460_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd662_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd821_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9326_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9370_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9375_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3610_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3615_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3660b_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3680b_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3910_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3950_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3980_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3988_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8830_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd429_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd439_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcm2290_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcs2290_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3620_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qualcomm215_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd632_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3680_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sdx12_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sw5100_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sw5100p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd680_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
Exploit prediction scoring system (EPSS) score for CVE-2021-35072
0.09%
Probability of exploitation activity in the next 30 days
EPSS Score History
~ 27 %
Percentile, the proportion of vulnerabilities that are scored at or less
CVSS scores for CVE-2021-35072
Base Score | Base Severity | CVSS Vector | Exploitability Score | Impact Score | Score Source | First Seen |
---|---|---|---|---|---|---|
7.2
|
HIGH | AV:L/AC:L/Au:N/C:C/I:C/A:C |
3.9
|
10.0
|
NIST | |
7.8
|
HIGH | CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H |
1.8
|
5.9
|
NIST | |
7.8
|
HIGH | CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H |
1.8
|
5.9
|
Qualcomm, Inc. |
CWE ids for CVE-2021-35072
-
The product uses untrusted input when calculating or using an array index, but the product does not validate or incorrectly validates the index to ensure the index references a valid position within the array.Assigned by: nvd@nist.gov (Primary)
References for CVE-2021-35072
-
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/may-2022-bulletin
Qualcomm DocumentationVendor Advisory
Jump to