Vulnerability Details : CVE-2021-1907
Possible buffer overflow due to lack of length check in BA request in Snapdragon Auto, Snapdragon Compute, Snapdragon Connectivity, Snapdragon Consumer IOT, Snapdragon Industrial IOT, Snapdragon Mobile
Vulnerability category: Overflow
Products affected by CVE-2021-1907
- cpe:2.3:o:qualcomm:sdm630_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6584au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd845_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd_636_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd855_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:apq8053_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sdx55_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:msm8953_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa6155p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa415m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa515m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6390_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6391_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6595au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9335_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9340_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9341_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3990_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3998_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6850_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6851_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6855_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6856_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8810_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8815_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8155p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcm4290_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcs4290_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa6155_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8155_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sdx55m_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sm7250p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa6145p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa6150p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8150p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8195p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcm6125_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qcs6125_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:csrb31024_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6175a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6426_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6436_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6564a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6564au_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6574a_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6595_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:qca6696_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd660_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd665_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd670_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd710_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd765_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd765g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd768g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd865_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd888_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sdxr2_5g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9326_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9370_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9375_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9380_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcd9385_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3615_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3680b_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3910_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3950_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3980_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3988_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn3991_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6750_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8830_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wsa8835_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:wcn6740_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd870_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd480_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd888_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sa8145p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd778g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sm7325p_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sd780g_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
- cpe:2.3:o:qualcomm:sm7315_firmware:-:*:*:*:*:*:*:*
Exploit prediction scoring system (EPSS) score for CVE-2021-1907
0.10%
Probability of exploitation activity in the next 30 days
EPSS Score History
~ 41 %
Percentile, the proportion of vulnerabilities that are scored at or less
CVSS scores for CVE-2021-1907
Base Score | Base Severity | CVSS Vector | Exploitability Score | Impact Score | Score Source | First Seen |
---|---|---|---|---|---|---|
5.0
|
MEDIUM | AV:N/AC:L/Au:N/C:N/I:N/A:P |
10.0
|
2.9
|
NIST | |
7.5
|
HIGH | CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H |
3.9
|
3.6
|
NIST | |
7.5
|
HIGH | CVSS:3.1/AV:N/AC:L/PR:N/UI:N/S:U/C:N/I:N/A:H |
3.9
|
3.6
|
Qualcomm, Inc. |
CWE ids for CVE-2021-1907
-
The product copies an input buffer to an output buffer without verifying that the size of the input buffer is less than the size of the output buffer, leading to a buffer overflow.Assigned by: nvd@nist.gov (Primary)
References for CVE-2021-1907
-
https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/july-2021-bulletin
July 2021 Security Bulletin | QualcommPatch;Vendor Advisory
Jump to